ICソケットとは、プリント基板に直接半田付けをしてソケットにICを挿入して利用する電子部品です。ICにはDIPやSIPなどパッケージタイプがありますので、ICソケットを購入するときにはICの形状およびピン数を確認しておきましょう。従来から使用され続けている半田は鉛が入っていますが、有害な物質であり環境によろしくないなどの理由から鉛フリー半田と呼ぶものも登場しています。電子機器メーカーの多くが新製品には鉛フリーを使っていますが、両者の違いには何があるのかご存じでしょうか。

鉛が入っている半田の融点温度は約183度ですが、鉛フリーは約217度で高めです。ちなみに、合金などからも融点を見るときには液相線温度と固相線温度を見る必要があります。この融点温度の違いは、半田ゴテの温度に影響を与えるもので従来からある道具では鉛フリーの半田を溶かせない、逆に鉛フリー専用の半田ゴテを使い従来の鉛入り半田を溶かそうとすると良く溶ける反面、電子部品への影響も出てしまいます。そのため、電子部品にも鉛フリー対応品と呼ばれるものが登場していてICソケットにもそのような部品があります。

なお、鉛フリーの電子部品はどのような半田でも使えますが、逆の場合は破損させてしまう恐れがありますので購入の際には注意が必要です。ICソケットの場合は、樹脂モールドが溶ける可能性もあるので速やかに取り付けるもしくは専用の部品を使うなどが求められます。